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公示时间：2026年10月12日—16日

团组

人员

名单

姓名

单位

职务/职称

近两年一般性工作出访时间

周军

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教授

无

预计出访时间：

2027年2月12日—20日

出访国家（地区

美国

在外天数：

9

经费来源：

派员单位支付

预算金额（每人/元）：

周军45000元

邀请单位简介

ISSCC（International Solid-State Circuits   Conference) 国际固态电路会议是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，被认为是集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。ISSCC一直以来都深受学术界与产业界的高度重视，众多芯片历史上里程碑式的发明都是在该会议上首次披露，会议已有73年的历史，历届都有遍及世界各地的知名学术界和产业界人士参加。ISSCC在国际学术、产业界影响力极大，周军教授是ISSCC数字芯片架构TPC分委会来自中国大陆的唯一委员，这是对我校在集成电路设计领域实力的高度认可，参加该会议有利于我校该领域学科的发展，增加我校国际认知度等。

往返路线

成都-香港（转机不出机场）-旧金山-香港（转机不出机场）-成都

出访

任务

（不少于300字）

应ISSCC组委会邀请,于2027年2月13日-20日前往美国旧金山参加ISSCC（International Solid-State Circuits Conference) 国际固态电路会议。本次出访任务是作为ISSCC TPC委员以及芯片演示分会场组织委员，参与组织技术会议与分会场，确保会议的顺利进行，同时与其他TPC委员和参会者进行学术交流。ISSCC是世界学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议，受到学术界与产业界的广泛重视，会议已有73年的历史，历届都有遍及世界各地的学术界和产业界人士参加，自 1953 年创办以来，便是各时期国际上最顶尖固态电路技术最先发表之地。会议旨在为世界各地在集成电路设计领域的顶级科学家和工程师提供一个展示最新芯片研究成果与技术交流的机会。我是ISSCC数字芯片架构TPC分委会来自中国大陆的唯一委员，这是对我校在集成电路设计领域实力的高度认可，参加该会议有利于我校该领域学科的发展，增加我校国际认知度等。

拟拜会的机构人员

来自世界各地的ISSCC参会者、其他ISSCC   TPC委员

拟洽谈推动的项目

本次出访任务是作为ISSCC TPC委员以及芯片演示分会场组织委员，参与组织技术会议与分会场，确保会议的顺利进行，同时与其他TPC委员和参会者进行学术交流。  

拟签署的协议合同

无

拟调研交流的内容

与会期间，我将作为ISSCC TPC委员以及芯片演示分会场组织委员，参与组织技术会议与分会场，同时密切关注世界芯片领域的最新成果和发展方向，通过参与技术报告和讨论，了解前沿的芯片设计方法及应用。

备注事项：无

团长审核签字：

单位监督电话：028-61831338

任务审批监督电话：028-61830675

公示情况：